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隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)（2.5D/3D IC、扇出型封裝、Chiplet集成等）成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。
其中，光刻膠的徹底、無(wú)損去除直接決定了封裝良率與長(zhǎng)期可靠性。
一、等離子干法去膠
傳統(tǒng)濕法去膠在面對(duì)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、敏感材料和嚴(yán)苛尺度時(shí)局限性凸顯，而等離子干法去膠技術(shù)利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無(wú)需引入化學(xué)物質(zhì)，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進(jìn)封裝工藝鏈中不可替代的核心制程。
二、晟鼎等離子去膠機(jī)
核心優(yōu)勢(shì)
?采用遠(yuǎn)程等離子體，可避免造成晶圓損傷
?高密度等離子體，去膠速率快
?仿真電圈設(shè)計(jì)，放電穩(wěn)定，等離子電離效率高
?自研軟件，具有直觀流程動(dòng)畫(huà)和完善的數(shù)據(jù)記錄
等離子去膠機(jī)產(chǎn)品系列
三、晟鼎等離子去膠機(jī)光刻膠處理效果
當(dāng)圖形化工藝完成后，表面剩余光刻膠需要通過(guò)去膠工藝進(jìn)行完全清除。光刻膠殘留會(huì)破壞電路圖案的精度和線寬，導(dǎo)致芯片性能下降甚至失效。
①硅晶圓光刻膠去除
②藍(lán)寶石光刻膠去除
四、等離子去膠機(jī)應(yīng)用工藝
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